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THT通孔插装制程 SMT表面贴装制程 设备融资租赁 应用软件解决方案
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它材质基板的表面上,通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装联技术。具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%,在便携式电子设备盛行的当下,SMT制程是电子制造行业最广泛采用的制程方案。



SMT表面贴装制程工艺流程
PCB打标(或贴标)除尘除静电 ->印刷锡膏或点胶-> SPI检测->贴片机 -> AOI炉前检测 -> 炉后焊点AOI及X-ray检测返修->制程成品包装或联机直接进入THT通孔插装制程


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