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解决方案
THT通孔插装制程 SMT表面贴装制程 设备融资租赁 应用软件解决方案
THT是通孔插装技术(Through Hole Technology的缩写)。将插件元器件安装在PCB的一面,并将具有可焊性的器件引脚通过波峰焊锡焊在PCB的另一面(或者通孔内印刷锡膏插入元器件经回流焊锡),使之与PCB铜箔电路实现可靠连接,实现电路通路。在大多数对产品抗机械应力有过高要求、含大功率器件的电路以及多层线路板等复杂电路设计中,仍然在广泛使用通孔(TH)或贴装插装(SMT&TH)混和技术制程方案。比如家庭数字音影设备、电源以及汽车、军工、医疗、航天电子等领域,仍然广泛采用这种高可靠性的制程。中禾旭领先的THT通孔插装全制程解决方案,已历经市场17年考验,是业内为数不多的全制程方案提供商。


THT通孔插装工艺流程
卧式元器件插件 ->立式元器件插件-> 异型元器件插件->炉前AOI检测 -> 波峰焊接 -> 炉后焊点AOI检测及返修->功能测试 -> 制程成品包装

您是否有本制程中的工艺难点需要突破?是否有长期未解决的制程瓶颈需要改善?欢迎留言交流,我们将会有专业的相关制程专家给您带来震撼的解决思路和技术方案。
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