DIP 制程（Dual In-line Package），也称为双列直插式封装技术，是一种集成电路芯片的封装形式。它的特点是芯片的引脚排列在芯片的两侧，通过插入到芯片插座或电路板的焊孔中进行焊接安装。

在 DIP 制程中，需要将芯片的引脚与电路板上的焊盘进行精确对准，并使用适当的焊接方法将它们连接起来常见的焊接方式包括波峰焊和手工焊接。

DIP 制程常用于一些较大尺寸或对引脚数量有要求的集成电路芯片封装与其他封装技术相比，DIP 制程具有成本较低、易于手工操作和维修等优点。

需要注意的是，具体的 DIP 制程可能会因产品需求、生产工艺和质量要求的不同而有所差异。 在实际应用中，还需要考虑诸如引脚间距、焊接质量、散热性能等因素，以确保封装后的芯片能够稳定可靠地工作。